1、上海市经济信息化委印发 《上海市推进算力资源统一调度指导意见》的通知，到2023年底，可调度智能算力达到1,000 PFLOPS（FP16）以上。推动头部企业接入市人工智能公共算力服务平台，构建一体化算力调度服务体系和平台基础框架，实现算力资源统一编排。
2、海南省旅游协会联合海南省旅行社协会、海口市旅行社协会，结合全省各地旅游实际情况，发布海南旅游产品参考价格。其中导游服务费300元/天/团，团队酒店住宿80元/人/晚。
3、从中国航天科工二院获悉，近日，二院25所在北京完成国内首次太赫兹轨道角动量的实时无线传输通信实验，利用高精度螺旋相位板天线在110GHz频段实现4种不同波束模态，通过4模态合成在10GHz的传输带宽上完成100Gbps无线实时传输，最大限度提升了带宽利用率，为我国6G通信技术发展提供重要保障和支撑。
4、日本第二大证券机构大和证券声明称，从4月底开始，9000名日本国内员工将采用ChatGPT技术，并称其具有“无限潜力”。目前全球多家金融机构对人工智能的态度并不一致。此前包括摩根大通、美国银行、花旗集团在内的国际金融机构表示禁止ChatGPT在公司内部使用，而摩根士丹利则高调宣布与ChatGPT-4合作。
5、通过对多地30名宁德时代旗下工厂一线工人的微观调查了解到，工厂通过增加休息天数、增加每日轮班次数等，减少工人工作时长。已有部分工人因加班减少收入下降而离职。
重大事件
人工智能拉动存储器需求量大幅提升
半导体分析机构Yole报告显示，预计到2028年，存储器封装收入将达到318亿美元，2022-2028年复合年均增长率为13%。DRAM的年复合年均增长率约为13%，在2028年将达到约207亿美元，而NAND增速更快，年复合年均增长率约为17%，其封装收入预计到2028年将达到89亿美元左右。
点评：OpenAI引领了大模型趋势，AI模型参数量发展到上亿级甚至百万亿的规模，复杂程度指数上升，需要强大的算力支撑其计算，对存储需求量也将大幅提升，据美光数据，一台人工智能服务器DRAM使用量是普通服务器的8倍，NAND是普通服务器的3倍，其预计存储芯片行业的市场规模将在2025年创下历史新高。先进的封装技术如晶圆级封装（WLP）、三维封装（3DP）和系统级封装（SiP）能够突破内存容量与带宽瓶颈，大幅提高数据传输速率，其代表产品HBM（高带宽内存）也被视为新一代的DRAM解决方案，受到了密切关注。随我国存储产业布局逐步完善，国内将对美光及一部分国外公司的依赖度将逐渐降低，国内存储产业链公司有望快速崛起。
深科技：是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业。深科技沛顿已完成基于8层超薄芯片堆叠技术的LPDDR颗粒以及19nmFCCSP存储颗粒量产，并且在40um超薄晶圆隐形切割，80um细间距倒装芯片焊接，16层超薄芯片堆叠、系统级封装等关键技术达到国内领先，世界先进。
欧比特：是我国立体封装SIP宇航微系统的开拓者，瞄准立体封装技术前沿，建成了亚洲第一条符合宇航电子标准的“SIP”立体封装模块数字化生产线”，推出了型谱化的宇航存储器模块（SIP-MEM）、复合电子系统模块（SIP-MCES）和计算机系统模块（SIP-OBC），以及满足客户定制的微系统，实现了自主可控国产化生产。
微软拟推出AI芯片助力大模型
据媒体报道，微软准备推出人工智能芯片，为大型语言模型提供动力。两位直接了解相关项目的人士透露，微软在2019年就开始开发这种内部代号为“雅典娜”（Athena）的芯片。据悉，微软已将芯片提供给一小部分微软与OpenAI员工，他们正测试这项技术。微软希望这种芯片比目前从其他供应商处采购的芯片性能更好。报道指出，亚马逊、谷歌和Facebook等科技巨头也在开发自家内部芯片。
点评：芯片作为人工智能行业的基础层，为其提供算力支持，未来越来越多AI应用的落地离不开庞大算力的支撑，因此也将推动算力产业链快速增长。据IDC指出，2021年中国AI投资规模超100亿美元，2026年将有望达到267亿美元，全球占比约8.9%，排名第二，其中AI底层硬件市场占比将超过AI总投资规模的半数。AI发展的海量数据对数据处理提出极高要求，AI芯片需求快速增长，看好国产AI芯片供应商在产业创新趋势向上以及本土替代背景下进入快速增长通道。
海光信息：DCU是GPGPU的一种，申万宏源预计2023年底量产的DCU3性能与NVDIAH100性能持平，已量产的DCU2约等于70%NVDIAA100，双方在模拟效率和精度都处于同一代际。
寒武纪：思元系列产品适配TensorFlow、Pytorch、Caffe深度学习框架，思元290与商汤在CV层面深度合作，NLP领域在讯飞、百度语音都有出货，申万宏源指出，寒武纪思元590将是最早实现商业应用的接近英伟达A100性能的国产AI训练芯片。
欧比特：正在加紧研制的新一代人工智能芯片可适用于航空航天计算机平台的高速数据处理，星上智能化信息提取，自动进行地物识别等业务领域。
GPT产业联盟正式成立
2023全球元宇宙大会18号在北京举行。大会上，GPT产业联盟正式成立。GPT产业联盟由中国移动通信联合会、中国电信、中国移动、中国联通、中国广电等单位共同发起成立。根据介绍，接下来，GPT产业联盟将努力做到：探索智能涌现产生的机制和工程路径；发现智能时代开启原始创新机会；发明支撑智能商业价值涌现与流转的技术架构，致力于将人工智能力量打造成为造福人类、影响世界、影响未来的强大数字力量。
点评：ChatGPT在全球市场的成功，以及由此引致的全球主要科技企业在AI领域的军备竞赛，正在加速全球AI产业的发展速度。AI算法模型作为产业的核心环节，其本身的技术路线，将直接决定AI产业链最终形态，以及各产业环节的分工协作方式、价值分配结构等，对AI算法模型技术路线的系统分析、前瞻性判断，是构建AI产业中期投资逻辑的核心基础。
首都在线：正与燧原科技开展基于大模型的MaaS服务的联合研发，将为游戏行业客户提供服务，该产品预计将于2023年二季度发布。
超图软件：未来GIS实验室在2022年已经开始进行自然语言处理（NLP）预训练大模型的研究测试等工作。
中国电科55所参研首款750V碳化硅功率芯片完成样品流片
近日，中国电科55所与一汽联合推动碳化硅功率器件及模组科技创新，研发的首款750V碳化硅功率芯片完成样品流片，首款全国产1200V塑封2in1碳化硅功率模块完成A样件试制。中国电科消息称，750V碳化硅功率芯片项目，推动碳化硅功率芯片技术达到国际先进水平。目前，已进入产品级测试阶段。
点评：碳化硅作为第三代宽禁带半导体材料的代表，在禁带宽度、击穿电场、热导率、电子饱和速率等指标具有显著优势，可满足现代工业对高功率、高电压、高频率的需求，主要被用于制作高速、高频、大功率及发光电子元器件，下游应用领域包括智能电网、新能源汽车、光伏风电、5G通信等。碳化硅下游需求不断扩大，百亿市场空间可期。据测算，2025年全球碳化硅衬底市场需求达188.4亿元，碳化硅器件市场需求达627.8亿元。
麦格米特：参股公司瞻芯电子致力于碳化硅功率器件与配套芯片的产业化，是中国第一家自主开发并掌握6英寸SiCMOSFET产品以及工艺平台的公司，建成了一座按车规级标准设计的SiC晶圆厂。
盛美上海：推出了6/8寸化合物半导体湿法工艺产品线，以支持化合物半导体领域的工艺应用，包括碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)和砷化镓(GaAs)等。
